又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。
瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青
从宏观的角度看，全球经济需求依然存在，并且在某些领域中我们确实可以看到一些亮点。瑞萨电子认为，2025年上半年或许可以看到转变，其中， AI将成为驱动这一复苏的主要因素之一。特别是在智能汽车领域的应用以及汽车电动化方面，此方面，中国正引领着创新的步伐。此外，大数据、人工智能相关的智能化、数字化进程，以及数据中心等领域在今年也都呈现出增长态势，这带动了一些个人终端设备的复苏，例如智能手机等。
回归瑞萨本身，我们也推出了许多新的技术和解决方案，这些为瑞萨带来长期价值。例如，专为智能汽车应用设计的R-Car X5 3nm多域融合系统级芯片和专为工业应用设计的高端微处理器RZ/T2H，前者具有高达400 TOPS的AI处理能力，可助力智能汽车创新。后者支持多协议工业以太网以及九轴实时运动控制，是工业机器人、PLC和运动控制器的理想之选。中国正在引领 ZCU、X-In-1、ADAS 和 Cockpit 等汽车电子新技术，而我们的28nM MCU就这些方面被广泛应用。我们对包含 RH850 MCU, R-Car SoC在内的汽车电子高性能产品在中国汽车市场的未来发展充满信心并为此不断努力。
在公司层面，瑞萨成功收购Transphorm以及Altium，加强了公司在第三代半导体领域的布局，为节能减排和绿色能源转型做出了贡献。同时，为创建创新电子系统设计和生命周期管理平台奠定了基础，将显著加快创新速度并降低系统设计人员的进入门槛。另外，为增强在边缘AI领域的研发和创新，瑞萨建设了人工智能中心，提供从硬件到软件的全面解决方案，可帮助客户实现数字化转型和智能化升级。无论市场如何变化，瑞萨都会秉持“To Make Our Lives Easier(让生活更轻松)”的愿景，不断丰富产品阵容和成功产品组合，让科技普惠大众。
5G、AI、新能源汽车市场持续创新
在汽车行业的技术革命中，半导体技术既是催化剂也是加速器，随着中国汽车产业快速发展，对汽车电子芯片的需求也在持续增长。其中，AI和能源是两大变革因素。一辆燃油车通常需要600到800个芯片，而电动汽车则需要1000个以上，因此也就增加了车用半导体用量。同时汽车电气架构的不断演进，也使得更多创新的汽车芯片产品出现。
面对汽车半导体的市场趋势，瑞萨旗下不仅拥有覆盖低中高不同算力等级的RL78、RH850及R-Car系列，为汽车的智能化和网联化提供有力支持。而且还有电机、BMS，以及DCDC、OBC相关产品的解决方案，能够全方位满足汽车系统对于高性能、高可靠性半导体器件的需求。另外，为了应对汽车系统开发方式向软件为中心的转变，瑞萨也提供集成虚拟开发环境和DevOps解决方案，帮助用户加速开发。
在5G领域，5G 基建和终端射频对更高功率、耐高压 / 高温、高频等性能的需求，为第三代化合物半导体材料提供了广泛的应用场景，如 GaN 在高频下具有更高的功率输出和更小的占位面积，适合用作高效率功率放大器的材料。在新能源汽车领域，采用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料，以提高能源效率和性能，减少能耗，延长电池寿命，因此也是市场的趋势。
在第三代半导体器件方面，瑞萨也积极布局，2024年初我们收购了Transphorm，依托Transphorm在GaN方面的专业知识，将增强我们在WBG领域的技术实力，同时加速我们在新兴市场的布局。
同时，5G技术和AI技术的同步发展，推动了AIoT广泛的应用落地，人工智能要广泛的落地，就必须去中心化，将很多的决策放到边缘侧，通过边缘设备实现。这一转变意味着与边缘AI相关的软硬件将会迎来巨大的发展机遇和挑战，这是由于业内对更高效能、更低功耗以及更强实时处理能力需求的激增。
对此，瑞萨开发了针对不同架构的编译器和开发平台，支持MCU、CPU、NPU等多种硬件平台，满足不同应用场景的需求。
2025年，AI和汽车将成为半导体市场增长的主驱力
对于2025年的半导体市场，瑞萨认为AI与汽车将成为未来半导体市场需求增长的主要驱动力。从AI领域来看，随着技术的持续进步，数据中心与高性能计算的需求正显著增长。同时，AI技术的广泛应用，对数据处理能力和计算效率提出了更高要求。而边缘计算和物联网的快速发展，更是推动了AI技术从云端向端节点的下沉，使得边缘设备需要更加智能、高效的芯片来处理和分析数据。此外，AI加速器与定制芯片需求增加，需要针对特定提升计算效率和能效比。
在汽车领域，电动汽车的普及和智能驾驶技术的发展正成为推动半导体需求增长的重要动力。电动汽车的电力驱动和能量管理系统对功率半导体器件的需求持续增长，而智能驾驶系统则对传感器、处理器提出了更高要求。此外，随着消费者对车载信息娱乐系统和车联网功能的需求不断增加，汽车对通信芯片的需求也在快速增长。
针对这两个领域的布局，瑞萨致力于创造长期价值。在汽车领域，公司专注于高性能芯片，如计算、传感器和车联网通信芯片，以满足电动化、智能化及自动驾驶技术的需求。并且通过与先进的软件公司合作，强化底层软硬，助力网联汽车个性化和差异化创新。在AI领域，瑞萨的愿景是让AI普惠大众。因此，我们提供易于上手的开发平台，方面工程师直接使用。另外，我们也提供多种解决方案资源，包含了丰富的视觉应用示例，涵盖安全检测应用，工业控制等。不仅如此，瑞萨还与许多合作伙伴携手，推出各具特色的嵌入式AI产品，致力于为客户提供一流的硬件产品及开发平台。
随着下游终端和AI服务器市场需求回暖，加之新能源汽车与AI技术迈向新的阶段，半导体市场的供需关系会逐渐从成本效益导向逐步迈向性能需求驱动。
在这种趋势下，瑞萨坚持全“XIN”路线。一方面，瑞萨提供丰富的“芯”产品，公司旗下五个产品家族全面覆盖了瑞萨自有内核、Arm内核，以及RISC-V内核，其中RISC-V内核同时有32位MCU和64位MPU的产品，提供的料号超过1万颗。其次，我们坚持创“新”，公司这几年在走创新型的研发路线，在研发众多芯片产品的同时，也研发半导体工艺制程，以此来保证MCU的先进性以及领先性。在产品的基础上，瑞萨也会加强库存管理生产能力，以使供应链更加稳定。通过这些举措，瑞萨能够在激烈的市场竞争中占据有利位置。
中国半导体市场充满机遇与挑战，瑞萨一直视中国为重要市场之一，这片市场辽阔无垠，同时又呈现出极为复杂且结构丰富多样的特点。在这样一个多元化的广阔天地中，瑞萨必将紧密跟随时代的机遇，锐意进取，力求在更多领域实现突破与创新。
文章来自：电子发烧友
